熱界面材料

更小、更強大的電子產品的趨勢給系統設計人員帶來了越來越復雜的熱導率挑戰。使用熱界面材料 (TIM)，可以通過低熱阻和高熱導率的組合將熱組件的熱量傳遞到冷表面或冷卻硬件。

各種技術和結構確保提供最有效的導熱解決方案，無論您的導熱需求如何。瀏覽以下不同類型的熱界面材料，包括膠帶、間隙墊、相變和導電熱界面材料。

導熱硅膠墊

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更高的導熱系數，更好的絕緣強度

矽膠布

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